7月27日，备受瞩目的 2025世界人工智能大会（WAIC）在上海盛大开幕。作为引领全球AI技术与产业发展的顶级盛会，本届大会以“智能时代 同球共济”为主题，聚焦人工智能与全球治理的协同发展。在大会的重要环节——上海国投公司专场“科创 AI，智创产业升级新价值”主题路演中，光羽芯辰作为端侧AI芯片领域的创新先锋位列核心路演企业首位。公司创始人、董事长兼CEO周强博士受邀发表题为“端侧AI的新趋势、新变革、新发展”的主题演讲，阐述消费领域端侧AI的新发展变革和创新应用实践，系统解析端侧AI的技术优势及其在多元场景下的应用价值，针对当前端侧AI发展所面临的隐私安全、性能提升、成本控制三大挑战，给出光羽芯辰的解决方案，向全球投资人、产业伙伴及专家学者展示了我们在端侧AI芯片领域的前沿突破与核心价值，进一步明确了光羽芯辰在“芯片层”支撑端侧AI算力底座的核心定位。
未来光羽芯辰将持续深耕端侧AI芯片领域，加速产品迭代与商业化落地，与更多志同道合的产业伙伴、投资机构携手合作，共同开创端侧人工智能“芯”未来！
